您现在的位置: 首页> 商业前沿> 内容页

最前线 | 芯片领域又落一子,阿里云发布物联网芯片

内容来源: 转载36氪 编辑: 易点创 浏览: 156 2019-03-15

原标题:最前线 | 芯片领域又落一子,阿里云发布物联网芯片

昨日,阿里云宣布将成立芯片公司“平头哥”。这只勇猛顽强的“蜜獾”,承载着阿里在芯片领域以小博大的野心。阿里称,其首款神经处理芯片AliNPU将于明年6月面世,首批芯片将应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。

今日,阿里云联合又联合ASR(翱捷科技)发布了超小尺寸、采用低功耗LoRa1262集成的单芯片 ASR6501,可以深度集成 LoRaWAN™,LinkWAN及AliOS Things。该芯片获得了Semtech公司LoRa芯片半导体IP授权。

该芯片瞄准物联网领域的应用,适用于表计类、智能城市、安防、智慧农业、智能物流、智能楼宇等多种场景。Semtech公司提供的LoRa器件和无线射频技术,是一种被广泛采用的远距离、低功耗物联网解决方案。基于LoRaWAN™规范的物联网网络已在超100个国家实现部署,成为国际上最普遍应用的物联网专用网络通信技术。

在LoRa网络的构建上,阿里云首批宣布合作的企业为四家广电系公司——北京歌华有线、东方明珠、华数传媒、四川广电网络。

此次的芯片发布,是“达尔文计划”的一环。昨日,阿里云宣布启动“达尔文计划”,旨在通过一系列的包括平台、芯片和微基站在内的全链路生态服务,全面推动广域物联网技术LoRa的普及,交付给企业一张自有可控的物联网。

目前,阿里已经上线IoT工业互联网平台,来发力“新制造”。新零售的战场大局已定后,马云宣布将逐步推进新制造,这是消费领域之后又一大掘金的市场。2016年,马云曾提出五新计划:新零售、新制造、新技术、新金融、新能源。“五新”是未来十年阿里的长期战略。

“新零售”更多地是模式上的创新,强调线上线下的结合,以资本为推手抢占市场。相比之下,新制造要进行更多的技术投入,包括从云端自建的平台、到终端自研的芯片。

据阿里介绍,在浙江部署的SupET工业互联网平台,已有200家工业企业相继入驻,该平台的加持可以优化生产流程,提升良品率。阿里云IoT在工厂内部署了一套轻量级、基于视觉的产能监控体系,帮助淘工厂排产提升了6%,交付周期缩短10%,这套方案未来改造一个工厂的成本有望降低到5万元以内。

本文来自网络转载,如有疑问,联系邮箱:konghl@820uc.com QQ:734304700 删除